DESCRIPTION
xCorning® Eagle XG® Glaswafer
Materialbeschreibung
Corning® EAGLE XG® bietet Dimensionsstabilität und außergewöhnlich saubere, glatte und ebene Oberflächen. Die Zusammensetzung aus Erdalkali-Boro-Aluminium-Silikat enthält keine zugesetzten Schwermetalle und reduziert so die Umweltbelastung bei der Herstellung. Zudem zeichnet es sich durch seine außergewöhnliche Dünne aus, wodurch die potenziellen Umwelt- und Gesundheitsrisiken, die mit der Plattenverdünnung verbunden sind, vollständig vermieden werden.
Wafer-Optionen
Coresix fertigt Eagle XG®-Wafer gemäß allen SEMI-Standards, einschließlich Maß-, Planheits- und Kerbspezifikationen. Darüber hinaus bieten wir kundenspezifische Spezifikationen an, die auf Ihre individuellen Bedürfnisse zugeschnitten sind, wie z. B. Ausrichtungsmarken, Bohrungen, Taschen, Kantenprofile, Dicke, Planheit, Oberflächenqualität, Reinheit oder andere Details, die für Ihre Anwendung entscheidend sind.
Elektrische Eigenschaften
| Eigentum | Wert |
|---|---|
| Log₁₀ Volumenwiderstand bei 250 °C - 12,9 | Ohm-cm |
| Log₁₀ Volumenwiderstand bei 500 °C - 8,8 | Ohm-cm |
| Dielektrizitätskonstante (20 °C, 1 kHz) | 6.17 |
| Verlustfaktor (20°C, 1kHz) | 0,15 % |
Thermische Eigenschaften
| Eigentum | Wert |
|---|---|
| Wärmeausdehnung (0-300°C) | 31,7 x 10⁻⁷ /°C |
| Thermische Ausdehnung Raumtemperatur | 35,5 x 10⁻⁷ /°C |
| Zum Haltepunkt | (25 - 675°C) |
Wärmeleitfähigkeit
| Temperatur (°C) | Spezifische Wärmekapazität (J/g·K) | Wärmeleitfähigkeit (cm²/s) | Wärmeleitfähigkeit (W/cm·K) |
|---|---|---|---|
| 23 | 0,768 | 0,00601 | 0,0109 |
| 100 | 0,896 | 0,00572 | 0,0122 |
| 200 | 0,998 | 0,00546 | 0,0129 |
| 300 | 1,067 | 0,00530 | 0,0134 |
| 400 | 1.110 | 0,00522 | 0,0137 |
| 500 | 1.154 | 0,00518 | 0,0142 |
Mechanische Eigenschaften
| Eigentum | Wert |
|---|---|
| Dichte (20°C) | 2,38 g/cm³ |
| Elastizitätsmodul | 73,6 GPa |
| Schermodul | 30,1 GPa |
| Poisson-Verhältnis | 0,23 |
| Vickers-Härte (200 g Last, 25 s Einwirkzeit) | 640 |
Optische Eigenschaften
| Optische Wellenlänge | Brechungsindex |
|---|---|
| 435,8 nm | 1,5198 |
| 467,8 nm | 1,5169 |
| 480 nm | 1,5160 |
| 508,6 nm | 1,5141 |
| 546,1 nm | 1,5119 |
| 589,3 nm | 1,5099 |
| 643,8 nm | 1,5078 |
TECHNICAL DETAILS
x- Material:
- Corning Eagle XG® Glass
- Thermal Expansion:
- 3.17 × 10⁻⁶ /°C
- Density:
- 2.37 g/cm³
- Strain Point:
- 669 °C
- Surface Finish:
- Precision Polished, Low Roughness
- Typical Applications:
- Flat Panel Displays, OLED, Semiconductor Processing, MEMS
STOCK ITEMS
SHIP IN 1-2 DAYS
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QUALITY GUARANTEED
Glass Wafer
Our Wafer Glass Collection includes a carefully selected range of high-performance glass wafers designed for semiconductor processing, microfabrication, optical systems, and scientific research. This collection covers multiple material types to meet different thermal, optical, and mechanical requirements across advanced applications.
Available Glass Wafer Materials
The available materials include JGS2 quartz glass wafers, fused silica glass wafers, Eagle XG® glass wafers, and BOROFLOAT® 33 borosilicate glass wafers. Each material offers distinct advantages in terms of thermal stability, optical transmission, surface flatness, and chemical resistance, enabling reliable performance in demanding environments.
These materials are widely used as glass wafer substrates in semiconductor and photonics applications where dimensional stability and optical performance are critical.
Typical Applications of Wafer Glass
Glass wafers from this collection are commonly used in a variety of advanced technologies, including:
-
MEMS devices
-
Microfluidic chips
-
Photolithography processes
-
Sensors and detector platforms
-
Optical coatings and thin film deposition
-
Wafer bonding processes
-
Laboratory and university research
Their compatibility with standard wafer processing equipment makes them ideal for both research prototyping and production environments.
Standard Sizes and Custom Processing
Standard wafer sizes and thicknesses are available for rapid deployment in semiconductor and laboratory workflows. In addition to standard products, we also support custom glass wafer processing, including:
-
Precision wafer cutting
-
Double-side polishing
-
Custom thickness fabrication
-
Edge grinding and finishing
-
Special processing for optical or microfabrication applications
These capabilities allow engineers and researchers to obtain wafer substrates tailored to their specific experimental or production requirements.
Engineering Support and Custom Requests
This collection is intended for engineers, researchers, and manufacturers seeking stable, high-quality glass wafer substrates for prototyping, pilot production, and volume manufacturing.
For custom requirements or technical consultation, please feel free to contact our team.
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